樹脂3Dプリントの未来を探る特別イベントのお知らせ

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
株式会社YOKOITOが主催するポストプロセス技術を含む新しい生産プロセスについて考えるイベント「樹脂粉末積層と設計革新が拓く、ものづくりの新たな可能性」に弊社も参加させていただきます。
Powder Bed Fusion(以下PBF)技術の可能性をより多くの方に知っていただければと思います。
ご多忙中のことと存じますが、皆様のご参加を心よりお待ちしております。

詳細は下記よりご確認ください。(外部サイトへリンク)
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000010.000086669.html

【日時】

2024年4月26日(金)13:00 ~ 18:00

【会場】

AP新橋
〒105-0004 東京都港区新橋1-12-9 新橋プレイス 4F Dルーム

【アクセス】

<JR線をご利用の場合>「新橋駅」銀座口から徒歩1分
<東京メトロ銀座線をご利用の場合>「新橋駅」5番出口 スグ
<都営浅草線をご利用の場合>「新橋駅」5番出口 スグ
<都営三田線をご利用の場合>「内幸町駅」A2出口から徒歩4分

【プログラム】

◆協賛5社による基調講演
◆ゲスト発表者よる講演
◆参加者同士やメーカーとの交流会を実施します。

【参加費】

8,800円(税込)

【定員】

50名

【申し込み方法】

本イベントは事前申し込み制のイベントになります。
下記申込フォームより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
https://yam-20240426.peatix.com