「アスペクト・セミナー2019 in Osaka」開催のご案内(終了)

拝啓、貴社ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さて、弊社では、ご好評を頂いております「アスペクトセミナー」を本年度も開催する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。
弊社粉末床溶融結合(PBF)装置の最新情報を始め、国内外のAM技術の使用事例や材
料メーカーのPBF用材料戦略をご紹介させて頂きます。また、それら素材を活用した事例をユーザ企業代表として2社からご報告を頂くことを計画しております。
また、当日はサンプル等の展示も計画しており、実際にお手に取ってご確認頂けます。

  1. ①AM市場・技術の最新概況
  2. ②弊社装置の最新情報
  3. ③材料メーカー様の戦略
  4. ④国内装置導入ユーザー様によるご講演

ご多用のことと存じますが、是非ご参加賜りますようお願い申し上げます。

開催概要2012年頃から始まった3Dプリンターブームですが、徐々に製品製造に向けた検討が進み、試行錯誤を繰り返しつつ、素材開発、加工プロセスや装置あるいは周辺装置開発等、Additive_Manufacturing(AM)を活用した製品製造は、事業化を目前に控えております。
そのため、弊社では日本のAM技術の高度化、事業化等推進を図り、日本のものづくりのコア技術の普及促進に寄与することを目的にアスペクトセミナーを毎年開催しております。
今回、AM技術を活用し、事業化を推進する皆様と最新技術や素材活用事例、製品活用事例等の情報を共有化し、参加者各位の事業展開あるいは即販等に直結するための一助となることを目的としております。
開催日時令和元年 10月04日(金)14:00~17:40(受付開始13:30~)
セミナー:14:00~17:40
懇親会 :18:00~19:30
開催場所TKP新大阪駅前カンファレンスセンター
セミナー会場:カンファレンスルーム4H(13:00~17:40)(受付)
懇親会会場:カンファレンスルーム4A(18:00~20:00)
〒533-0031 大阪府大阪市東淀川区西淡路1-3-12 新大阪ラーニングスクエアビル 4F
参加費セミナー、懇親会とも無料
定員50名
(会場の関係で、定員に達し次第、受付を終了させて頂く場合が御座います。ご了承の上、早めのお申し込みをお願い致します)
プログラム13:30 受付開始
14:00 開会
14:00~14:10 主催者等ご挨拶
14:10~15:10 AM市場・技術の最新概況や弊社装置及び
       アプリケーションの最新情報(素材最新状況等)
15:15~15:45 素材:東レ株式会社(PPS)
15:50~16:20 素材:ダイキン工業株式会社(PFA)
16:20~16:30 休憩
16:30~17:00 ユーザー事例A
17:05~17:35 ユーザー事例B
17:35~17:40 閉会
注)プログラムは諸般の事由で一部変更になる可能性があります。
発表者に関しては、決まり次第当社HP等でお知らせ致します。
参加申込み<別紙参加申込書に必要事項をご記入の上、FAXかe-mailでお申し込み下さい。
申込期日:令和元年 9月27日(金) 必着
その他(ご参考)本年度同様のセミナーを、東京(6/21)、名古屋(7/19)、東京永山(10/25)でも行います。皆様方のご予定の良い日時、場所でご参加下さい。各会場1か月前には開催案内をお出しする予定でおります。
また、参加者への特典も検討をしております。
当件お問合せ先株式会社アスペクト
営業部 間野(mano@aspect.jpn.com)
TEL 042-370-7900  FAX 042-370-7901     

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申込用紙